最近國內led燈具市場上新起了一股無金線結構的倒裝COB浪潮，我國各個廠家開始研發無金線結

構的COB產品。我們不禁要問這種技術會不會像有些電影一樣叫好不叫座呢？

對這個問題，業內人士給出了自己的見解。

任何一款產品或一項技術，若想代替或取代舊產品或技術，它必須在性能、應用環境和成本等方

面同時超過，不然代替就將成為空話。

下面就是業內人士分析的無金線倒裝COB和有金線COB在性能、應用環境以及成本方面的比拼。

Round 1 、性能方面。由于傳統cob內部用金線連接，高度集中且脆弱的金線容易被外力所傷，導

致死燈問題。而新型無金線結構的產品則無此問題，因此可靠性上顯然無金線產品更勝一籌，得一

分。在光色方面，由于兩者可用相似或者相同工藝，所以兩者打成平局。在光效方面，從基板來看

，傳統COB光源大部分采用鏡面鋁結構，而無金線結構多采用高反射油墨結構。就反射效果而言，鏡

面鋁略勝一籌。在成本一樣下，傳統COB光效略高于無金線COB，但傳統COB也因為其內部的金線，造

成吸光，擋光等問題，影響光效。現在，封裝廠家推出的高光密無金線產品，最大優勢不是提升照

度，而是大大減小了燈的體積。所以從光效上看，無金線結構產品或許略占下風，但這也跟測評誤

差有關。比如傳統COB光源30W用Ф17MM發光面，而無金線光源30W用Ф11MM發光面，試驗中變量都不

唯一，因此放在一起比較實際意義不大。并且兩種技術的光效也不想傳言中的相差很大。

因此第一輪對比中，無金線led燈具產品險勝一局。

Round 2 、 應用環境方面。當光效相同或接近時，無金線結構有很強的應用環境優勢。

第一、無金線結構可用小發光面高密度芯片排布，在同樣光強下，減小led燈具二次光學配件體積

。并且不用擔心溫度過高損傷金線的問題，因此光源應用許可溫度上升，而熱量導出快，也讓燈具

散熱面積得到減小。這幾個好處，讓led燈具實現體積小、功率高成為可能，為設計燈具外觀提供更

多發展空間。

第二、小光束角照明應用上，無金線的優勢顯著。如20W左右的無金線高密度COB可輕松實現小至6

Ｄ的光束角，在選擇通用二次光學器件下，傳統COB難以實現。

第三、無金線結構產品的物理強度高，更可靠，因此能被廣泛應用在隧道燈、路燈、工程燈等各

種環境內。

第二輪，無金線led燈具完勝。

Round 3 、產品成本方面。若忽略光效問題，無金線COB芯片單價雖高，但尺寸小電流大，在同樣

功率時，芯片數量反而少。并且節省了金線，成本反而更低。但光效是無金線COB能否取代傳統COB

的關鍵。忽略光效，代替就無從談起。在光效相似時，無金線的成本顯著上升，超出其節省的成本

。因此成本層面看，目前還不具備優勢。可以說兩者相差不大。

倒裝芯片的價格，決定著無金線結構cob的成本優勢。當然，以后隨著越來越多的上游生產商對倒

裝芯片的投入，低價高光效的倒裝芯片會相繼面世。此時，無金線COB成本優勢顯現，取代的門檻就

自動消失。

第三輪，暫且認為傳統結構險勝一籌。

通過上述分析，比較，我們認為，在短時間內無金線COB結構不可能完全代替傳統COB，但隨著各

個廠商的投入和科技的發展，取代是很有可能的，一旦取代或將對led行業產生震撼性的影響。